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世界集成电路产业：需求旺盛 应用加快
2011-02-24 【摘 要】随着全球经济从衰退的阴影中逐步走出，集成电路产业也出现了快速的恢复发展。由于市场的好转，需求的旺盛，相应的企业纷纷扩大产能。与2009 年相比，新技术的应用开始加快，一些尖端技术将逐步走向实用化。由于全球经济和电子产品市场继续复苏，对 2011 年的预计，各家业内分析机构的结论十分近似，均认为全球半导体市场仍将保持增长态势，但增长率在 5%左右，预计销售额将达到 3150 亿美元左右。
2010 年全球半导体产业摆脱了 2009 年的衰退局面，快速回升，市场总额预计超过 3000 亿美元，达到历史最高水平。电脑系统和外设组成的数据处理是半导体产品最大的一类应用，占 40%；其次是无线通信，占 20%；紧跟其后的是消费电子，占 19%；有线通信和工业电子均约为 9%；汽车电子为 6%。与 2009年相比，各领域新产品和新技术的发布明显加快，产品需求旺盛，市场信心正在恢复。
2010 年基本特点 2010 年，集成电路产业发展进入了复苏阶段，产业在上半年出现了快速反弹，多家企业创下了历史最好业绩。市场需求强烈，产品研发继续。虽然下半年增速减慢，库存有所增加，但年度市场总额仍创历史记录。
上半年快速复苏 下半年增速放缓 受国际金融危机影响，半导体产业自 2008 年 10 月份开始出现大幅下滑，2009 年全球半导体销售额同比下降 11.7%。在世界各国采取了刺激经济的政策和积极“救市”措施的影响下，全球半导体产业以及我国半导体产业在 2009 年第二季度开始回升。随着全球经济的好转以及市场需求的增长，半导体产业在2010 年上半年快速复苏，第一季度全球半导体销售额为 699 亿美元，同比增长65.4%，环比增长 7.5%。第二季度继续保持快速上涨的势头，销售额达 748 亿美元，同比增长 44.7%，环比增长 7.1%。虽然下半年增长速度明显慢于上半年，但增长的趋势一直保持到了年末。第三季度销售额为 794 亿美元，同比增长26.2%，环比增长 6.1%。第四季度销售额仅环比增长 0.4%，同比增长 11.2%。最终 2010 年年度增长率达到 30%以上，是近 10 年来年度增长率最高的一年，销售额净增 870 亿美元，也是全球半导体市场销售额绝对值增加最多的一年。分析 2010 年出现高速增长的原因，一方面在于各国刺激经济的政策初见成效，经济开始回暖。另一方面全球半导体市场在 2008 年下降了 23.4%，2009 年又下降了 6.7%，产业积聚了大量上升的能量，2010 年出现了集中释放。但市场不可能一直保持这么高的增长速度，最终要回到一个正常的轨道上。2010 年上半年产业出现快速反弹，而下半年的放缓实际上是市场自发的回调，这也标志着半导体市场正在逐步企稳。
终端产品需求旺盛 带动产业发展 2010 年电子整机产品市场出现巨幅增长，强烈的需求直接拉动了集成电路市场。2010 年全球个人计算机生产了 3.76 亿台，同比增长 19.2%；手机市场同
比增长了 15%，其中智能手机达 2.51 亿台，同比增长 37.9%；彩电产量为 2.43亿台，同比增长 16%。这几大类电子整机的需求增长，导致了英特尔、台积电等公司的业绩上升并达到历史最高点。另外在存储器行业，大部分企业也实现了扭亏为盈。美光增长率达到 113%，在全球半导体厂商排名中跃升至第 8 位。除此之外，新兴的平板电脑、新型移动终端等也对全球集成电路产业起到了不小的牵引作用。在这种需求带动下，全球主要的半导体厂商都获得了不同幅度的增长，专注于消费电子市场的瑞萨电子表现明显，实现 128.3%的增长率，在全球半导体厂商排名中列于第 5 位。
产品研发按既定路线前行 到目前为止，集成电路技术仍遵循着摩尔定律快速发展。以英特尔为代表的先进集成电路企业一直在不断地研发新产品。在 2010 年年初，英特尔基于 32nm工艺的 CPU 产品已经上市，基于下一代 22nm 新工艺的产品也已经进入试产阶段，并即将投入量产。按照英特尔的路线图，其首批 22nm 新工艺处理器代号为“Ivy Bridge”，照例横跨服务器、桌面和移动领域，核心架构则会基本沿用 2011年初即将面世的 Sandy Bridge。按照英特尔的“Tick-Tock”钟摆式发展策略，Sandy Bridge 是一次老工艺、新架构的 Tock，Ivy Bridge 则是新工艺、老架构的 Tick。此外，英特尔在面向高性能计算领域还研发了同样采用 22nm 工艺、基于超多核心架构的并行计算协处理芯片“Knights Corner”，该芯片将会在 2012年推出。
除此之外，三星半导体采用了更加先进的 30nm 工艺生产内存，并计划在2011 年采用更先进的工艺。台积电也开始 45nm 产品的量产，并宣称将跨过22nm 直接进入 20nm 的工艺研发。
未来发展趋势 随着全球经济从衰退的阴影中逐步走出，集成电路产业也出现了快速的恢复发展。由于市场的好转，需求的旺盛，相应的企业纷纷扩大产能。与 2009 年相比，新技术的应用开始加快，一些尖端技术将逐步走向实用化。
进入稳步增长阶段 由于全球经济和电子产品市场继续复苏，对 2011 年的预计，各家业内分析机构的结论十分近似，均认为全球半导体市场仍将保持增长态势，但增长率在5%左右，预计销售额将达到 3150 亿美元左右。这与 2010 年 30%左右的预期增长率无法相比。但是，由于衰退已经结束，今后几年半导体销售额将进入稳步增长阶段，增长速度平均为 4%～6%。2014 年市场总额将达到 3600 亿美元左右。
从地区分布来看，世界各地区比较平均，未来两年的增长率都基本保持在5%左右。根据 WSTS 最新预测，美洲地区 2011 年增长率为 4.9%，2012 年达5.5%；欧洲地区 2011 年增长率较低，为 2.3%，2012 年也将达 5.3%；日本 2011年增长率为 5.2%，2012 年为 5.1%；亚太地区 2011 年增长率为 4.7%，2012年为 5.9%。
20nm 工艺技术即将成为主流 当前，半导体技术日新月异，但在未来 5～10 年内，硅基 CMOS 集成电路仍将是半导体产业的主导，并依然会迅速发展。作为集成电路产业竞争制高点的CPU，当前主流产品工艺已从 45nm 向 32nm 过渡，并在近年内将向 22nm 及其以下方向演进。2009 年 12 月，英特尔公司宣布 32nm 芯片开始大规模量产，其 32nm 系列相关产品 2010 年 1 月份已经进入市场销售。并且英特尔宣布于
2011 年晚些时候发布 22nm 处理器。作为半导体产业重要组成部分的存储器方面也是如此，NAND 闪存的容量目前正以超过摩尔定律的速度不断扩大，新产品不断出现。如东芝与美国闪迪(SanDisk)共同研发了 24nm 工艺 2bit/单元的64Gbit 产品，韩国三星电子研发出 20nm 节点工艺 3bit/单元的 64Gbit NAND 产品等。
尖端技术将逐步实用化 2010 年，CMOS 技术已正式进入 32nm 的量产阶段，而根据国际半导体技术发展路线图预测，2012 年将进入 22nm 阶段。随着特征尺寸的不断减少，一些尖端的技术也将逐步实用化。以极紫外(EUV)光刻技术为例，Global Foundries公司宣布将在 15nm 工艺节点开始启用 EUV 光刻技术制造半导体芯片。并且公司计划于 2012 年下半年在纽约工厂部署 EUV 光刻设备。巧合的是，光刻设备厂商 ASML 公司也将于这个时间点开始上市 EUV 光刻设备。英特尔曾计划在22nm 工艺节点启用 EUV 光刻设备，但其计划有所改变，公司称将把 193nm 浸液式光刻技术沿用到 15nm 工艺乃至 11nm 工艺节点。
主要企业情况 在集成电路行业中，主要的产品门类是 CPU、存储器、专用电路等，这几大门类产品主要生产公司的年度发展情况，很大程度上可以作为行业的晴雨表和温度计。还有一类企业是专业的代工厂，其发展情况也可以从一个侧面反映行业的年度发展情况。
英特尔：向超便携应用扩展 根据 Gartner 公布的预测数据显示，以销售额计算，2010 年英特尔在芯片市场仍将连续第 19 年排名第一。不过英特尔的市场占有率预计将从 2009 年的14.2%下降至 13.8%。纵观全年，英特尔保持了较好的增长势头，2010 年收入约为 414 亿美元，同比增长 24.6%。
在产品发布上，公司不断发布新型产品。在 2010 年 1 月份，Intel Corei7、i5 和 i3 上市。2 月份，其采用新 Intel Core vPro 架构的处理器系列发布，3 月底，又推出了 8 核心及 16 线程的 Intel Xeon 7500 处理器系列，5 月推出新一代凌动处理器 Z6xx 系列，8 月底公司发布了 12 款全新双核心凌动处理器，11 月发布搭配了 FPGA 的凌动处理器 E600C 系列。从一年的产品发布来看，公司除保持其在桌面及服务器等领域的优势地位外，仍在继续向超便携领域的应用扩展。
三星半导体：存储器贡献率大 作为全球排名第二的半导体厂商，三星半导体仍然是全球最大的半导体存储器制造商。2010 年，三星电子公司的销售额同比增长 59.8%，达 283 亿美元，其中三星半导体的存储器业务贡献率为 80%左右。根据iSuppli公司的统计显示，2010年第三季度三星半导体是全球前5大DRAM存储器厂商中唯一维持正增长的公司。三星电子 DRAM 存储器第三季度销售额为 43.6 亿美元，同比增长102.5%。
据 Gartner 的统计，近年来三星半导体的业务增长势头超过了英特尔。IC Insights 预计，若能保持现在的增速，三星半导体有望在 2014 至 2015 年时超越英特尔。三星半导体的业绩与其积极的投资策略密不可分，2010 年三星电子在半导体方面的投资额度达 96 亿美元，占全球半导体投资的 22%，比英特尔和台积电加起来还多。据 Gartner 统计，2011 年三星仍将投入 92 亿美元，而英特尔和台积电同期的投资额预计为 50 亿美元和 49 亿美元。
新产品方面，2010 年三星半导体的脚步也没有放慢。2010 年 2 月，公司宣
布量产 40nm 的 4Gb DDR3 内存芯片。4 月，三星率先批量生产 20nm NAND闪存，并推出了全球首款多芯片封装(MCP)相变存储器(PRAM)产品。7 月，开始了30nm 2GB DDR3 DRAM的量产。9月发布了新款双核1GHz Orion处理器。
德州仪器：专注模拟芯片 2010 年，德州仪器收获颇丰，该公司半导体业务整体收入 12.4 亿美元，环比增长 35.2%，在全球半导体市场排名第 4，市场份额占到 4%。其第一季度营收为 32.05 亿美元，同比增长 54%，净利润为 6.58 亿美元，同比增长 3771%。第二季度营收为 34.96 亿美元，同比增长 42%；净利润为 7.69 亿美元，同比增长 196%。其收入构成中，模拟产品营收为 15.12 亿美元，同比增长 56%；嵌入式处理产品营收为 5.16 亿美元，同比增长 47%；无线产品营收为 7.27 亿美元，同比增长 18%。公司第三季度营收为 37.4 亿美元，净利润增至 8.59 亿美元。预计第四季度公司营业收入为 34.3 亿美元至 35.7 亿美元。
德州仪器 2010 年的新产品发布比较密集，平均每月都有几款不同类型的产品推出，在巩固数字信号处理器市场的同时，公司正专注于模拟芯片市场。
此外，台积电是全球最大的半导体代工企业，随着全球半导体产业从国际金融危机中逐步恢复，台积电的营收状况也出现明显回升。公司 2010 年营收达到创纪录的 143.5 亿美元，同比增长 41.9%。
台积电董事长张忠谋预计，2011 年半导体代工业产值年增长率将达到 14%，高于整体半导体业的 5%，而台积电的增长还会高于代工业平均增长率。
来源：中国电子报
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